周   娟

公司主营集成电路封装测试业务。主要业务是集成电路测试、封装，主要涉及消费类电子及玩具IC、电源系统管理与光电控制IC、存储器等领域。是目前国内内资封装企业中产能规模排名第三位的企业，产品主要面向国内市场。
1、 行业优势
近几年来我国集成电路产业一直保持着25%以上的高速增长。其原因主要在于国内下游电子应用市场有着强劲的内需拉动和内地低廉劳动力成本吸引了大量投资。另据CCID预测，2007至2010年间，我国集成电路产业仍将保持年均27.9%复合增长。因此在可预见的三年至五年间里，我国集成电路产业的增速仍将快于全球整体增速。
2、 规模优势
公司生产规模在05年国内主要封测厂家中排名第四，内资或内资控股企业排名第三。而经过一年多的扩张，公司封装能力已由2005年的14亿块扩大至2006年6月的30亿块，年复合增长率达73%，正步入大规模企业行列。此外，公司规模扩张仍在继续，与国内同行相比规模优势也必将进一步扩大。
3、低成本优势
公司地处甘肃，属西部地区，动力成本、劳动力、土地、能源及管理成本等与东部地区相比均具有相当的低成本优势，同时还能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免的优惠，是公司的核心竞争力之一，低成本优势不言而喻。
4、稳定的客户关系
公司已与国内外500多家客户建立了稳定良好的合作关系，主要用户中杭州士兰微电子股份有限责任公司、杭州友旺电子有限责任公司、上海贝岭股份有限责任公司等均已成为公司的股东。
风险提示:
由于半导体行业具有周期性特征,2007年全球半导体市场出现周期性回落,销售增长率回落，集成电路市场也出现低迷。如果2008年市场持续走弱，将会对公司的业绩产生负面影响。但国内市场受全球市场波动影响较小，因此这种风险发生的可能性虽然存在但较小。
投资建议：
国内集成电路受全球市场影响较小，能够保持旺盛需求。公司的显著的竞争优势在于低廉的成本及国家政策扶持，投资者可逢低买入。