l   半导体：8月景气持续下滑，产业转移可能加速

9月8日，全球第二大晶圆代工厂联华电子(联电)公布，8月营收为82.01亿新台币，同比下滑24.7%，环比下滑6.9%。但8月份全球晶圆代工市场景气的最终判定还需等待台积电数据的公布。以2010年营收计算，联电约占全球晶圆代工市场的15.3%，而台积电以52.2%的份额排名第一。

在下游的封测行业，两家台湾封测大厂日月光和矽品近期也公布了8月份的营收数据，情况好于联电。日月光8月份合并营收为158.57亿新台币，同比下滑8.4%，环比增长2.9%；矽品8月份合并营收56.71亿新台币，同比增长1.8%，环比增长6.7%。封测行业8月营收数据好于晶圆代工行业的原因，有可能是因为，晶圆代工位于产业链的前端，景气变化向产业链后端的迁移存在时间延迟。同理A股的封测企业也可能在3、4季度陷入艰难的处境。

从半导体产业发展趋势来看，产业向中国大陆等国家和地区转移的趋势一直存在，但是在目前的整体环境下，这一趋势有可能随着行业景气的相对下滑而加速。大陆地区半导体代工产能的扩充可能因此超出预期。

l   液晶显示面板价格创新低

专注于平板显示产业与产业链研究的市场调研机构DisplaySearch７日发布报告表示，由于供给过量而需求疲弱，液晶显示面板价格又创下新低。　　

调查报告显示，目前，不论用于电视还是用于电脑、手机的大小不等的液晶板均出现价格走低行情。其中，用于高清电视的４０－４２英寸液晶板７日单价已经降至２１５美元，比８月底下降４％。此外，８月底以来，用于笔记本电脑的小型液晶板价格下滑５％，用于手持设备的２英寸液晶板价格也出现下滑。

l   电子信息材料：重点关注四类材料

根据9月7日2011电子材料战略性新兴产业功能陶瓷技术市场交流会发布的相关信息，在当前低迷的市场形势下，电子信息材料业或能保持稳定发展的预期。

2010年国内电子材料行业总产值平均增长达到30.5%，约1730亿元。太阳能硅材料、覆铜板、磁性材料等主要电子材料的出口额约43.6亿美元，同比2009年增长29%。

根据“新材料产业十二五发展规划”和“电子制造业十二五发展规划”，到“十二五”末期， 电子信息材料行业总产值将达到2500亿元，较“十一五”基础上增长50%以上。高端电子材料将占全行业产品的40%至50%，国产材料配套能力提高到40%至50%。将重点发展半导体材料、储能材料、光电子材料及新型元器件材料四类材料。